Bloomberg — Huawei Technologies Co. dijo que ha ideado una nueva vía para acortar su distancia con el líder de la industria Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM), logrando potencialmente un gran avance en la fabricación de semiconductores avanzados sin equipos de última generación.
En estos momentos existe una brecha de unos cinco años entre lo que TSMC es capaz de hacer y lo que Huawei, junto con su socio fabricante Semiconductor Manufacturing International Corp. puede producir. Huawei empezará a fabricar chips de 1,4 nanómetros en 2031 con su propia tecnología “LogicFolding”, según declaró el lunes He Tingbo, jefe de semiconductores de Huawei, mientras que TSMC ha dicho anteriormente que empezará a producir en masa el mismo producto en 2028.
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Si Huawei consigue fabricar semiconductores de 1,4 nm en grandes cantidades, significa que está desafiando el consenso de la industria de que las máquinas de litografía ultravioleta extrema de última generación del proveedor holandés ASML Holding NV (ASML) son necesarias para producir en masa chips de 5 nm o más avanzados. Este tipo de semiconductores se utilizan para impulsar las tecnologías de IA más sofisticadas.
La medida nanométrica se utiliza para indicar el tamaño de los transistores de un chip. Cuanto más pequeño sea un transistor, más podrá caber en un chip, que a su vez será más potente. Las máquinas EUV de ASML se consideran esenciales para reducir el tamaño de los transistores.
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Huawei, con sede en Shenzhen, ha estado a la vanguardia de la campaña de autosuficiencia en semiconductores de Pekín, tras una campaña multinacional liderada por EE.UU. durante años para restringir las exportaciones de chips y equipos avanzados que han frenado en cierta medida el progreso de la IA en China.
En septiembre, Huawei anunció una hoja de ruta de tres años para lanzar una serie de chips de IA con el fin de llenar el vacío dejado por Nvidia Corp (NVDA), cuyos semiconductores más avanzados están prohibidos para China.
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