La empresa china CXMT afirma haber superado a Samsung y SK Hynix en el desarrollo de chips de memoria

CXMT asegura haber alcanzado una tecnología que Samsung y SK Hynix aún buscan desarrollar. Analistas advierten que su viabilidad comercial todavía está por demostrarse.

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The CXMT Corp. 12-inch DRAM memory chip fabrication plant in the E-Town tech hub in Beijing. Photographer: Qilai Shen/Bloomberg
Por Bloomberg News

Bloomberg — CXMT Corp. anunció que ha logrado un avance en la tecnología de chips que competidores como Samsung Electronics Co. llevaban años persiguiendo, una afirmación sin fundamento que ha sacudido los mercados bursátiles y refleja la agresiva incursión de China en un ámbito crucial.

El líder nacional en memorias tiene previsto lanzar un nuevo tipo de chip que concentra mayor potencia de cálculo en un único componente, según declaró el presidente de CXMT, Cao Kanyu, en una conferencia del sector celebrada en Shanghái este fin de semana. El próximo producto, destinado a servidores de centros de datos, cuenta con el denominado diseño 4F² y debería salir al mercado antes de que finalice el año, según afirmó Cao en unas declaraciones confirmadas por un portavoz de la empresa.

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Si CXMT ha logrado alcanzar el umbral del 4F², ello significa que lo ha conseguido antes que Samsung y SK Hynix Inc. (SKHY), a pesar de las sanciones estadounidenses que impiden a la empresa china el acceso a herramientas como las máquinas de gama alta de ASML Holding NV (ASML). Cao no proporcionó más detalles, pero sus declaraciones, ampliamente difundidas, contribuyeron a desencadenar una ola de ventas en las acciones de las empresas de semiconductores a nivel mundial.

Las acciones de Samsung y SK Hynix cayeron más de un 7% en Corea del Sur el martes, lastrando el índice general Kospi, después de que Micron Technology Inc. (MU) cerrara con una caída del 4% durante la noche.

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“Una implementación exitosa y anticipada de la arquitectura 4F² en la producción de DRAM mejoraría enormemente la posición competitiva de CXMT frente a sus competidores”, afirmó Jing Jie Yu, analista de Morningstar. “Dicho esto, tanto los líderes del sector de la memoria como los fabricantes de equipos se han hecho eco de la dificultad que entraña esta transición tecnológica, y seguimos previendo un lapso de tiempo significativo entre la presentación del producto 4F² de CXMT y su comercialización con rendimientos viables”.

La declaración de Cao, meses después de que CXMT se convirtiera brevemente en la empresa más valiosa de China tras una espectacular salida a bolsa este verano, subraya su esfuerzo por reducir la brecha con los rivales extranjeros en la fabricación de chips, un ámbito esencial para el desarrollo de la inteligencia artificial.

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El estándar 6F² vigente en el sector se refiere a una superficie equivalente a seis veces el cuadrado del “tamaño de la característica” de un chip: el ancho de línea básico entre transistores. Samsung y SK Hynix están explorando formas de reducirlo a 4F², lo que, en teoría, permitiría agrupar las mismas celdas en un área más pequeña para lograr una mayor eficiencia.

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Cao, de CXMT, afirmó que se está modificando la disposición de los transistores mediante el apilamiento. El denominado enfoque “Vertical Surrounding Gate” debería reducir las fugas y otros efectos secundarios, un problema asociado desde hace tiempo a los esfuerzos de los grandes competidores por reducir los tamaños más allá del estándar 6F².

Si funciona, la nueva arquitectura supondrá el último ejemplo de soluciones innovadoras que las empresas chinas, desde Huawei Technologies Co. hasta DeepSeek, idean para sortear las restricciones tecnológicas de EE.UU.

“Los inversores están nerviosos y buscan excusas para recoger beneficios en las acciones relacionadas con la IA que han obtenido un rendimiento superior este año, especialmente las de memoria”, afirmó Vey-Sern Ling, director general de Union Bancaire Privée.

En mayo, Huawei presentó su “Ley de escalado de Tau”, una alternativa a la Ley de Moore, que lleva décadas en vigor, y que se basa en la reducción del tamaño de los transistores para mejorar el rendimiento de los chips. En su lugar, el líder chino en chips busca acelerar la transmisión y aumentar la densidad de transistores dentro de un chip mediante la tecnología LogicFolding. Ya ha lanzado al mercado chips que utilizan esta tecnología y que se utilizan en los smartphones presentados este año.

CXMT se apresura a aumentar la producción de memorias avanzadas para satisfacer la creciente demanda de IA. La capacidad de fabricar productos sofisticados también situaría a la empresa en una mejor posición a medida que la escasez mundial de suministro comience a aliviarse en los próximos años.

Sigue estando rezagada en el ámbito de la memoria de gran ancho de banda, el tipo de semiconductores que se utilizan en los aceleradores de IA de Nvidia Corp (NVDA). No obstante, está logrando avances constantes en el mercado más amplio de la DRAM. La cuota de mercado de la empresa en este sector se había ampliado hasta el 10% en el segundo trimestre de este año, frente a apenas el 4% de hace un año, según muestran los datos recopilados por Counterpoint Research.

-Con la colaboración de Abhishek Vishnoi y Gao Yuan.

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