Bloomberg — El principal científico especializado en semiconductores de Huawei Technologies Co. advirtió de los inminentes límites físicos a los que se enfrentan los gigantes occidentales de la fabricación de chips, entre los que se encuentra Nvidia Corp. (NVDA), en su afán por desarrollar procesadores más potentes, en una inusual aparición pública retransmitida en China.
A lo largo de una maratoniana entrevista de cuatro horas emitida a finales de julio, Liao Heng expuso sus opiniones sobre el mejor camino a seguir en el diseño de chips, abordó algunas de las dificultades a las que se enfrentó Huawei cuando las sanciones de Estados Unidos la aislaron de los proveedores mundiales de chips hace un lustro y elogió el novedoso enfoque de su compañía, denominado Ley de Escala Tau.
La aparición de Liao junto a un influencer local supuso una nueva señal de confianza por parte del líder nacional en ingeniería de semiconductores, con sede en Shenzhen, tras el discurso inaugural pronunciado en mayo titulado “La nueva ruta de los semiconductores en la práctica”, en el que la compañía detalló su filosofía de diseño.
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Liao defendió que la práctica, seguida durante décadas, de reducir constantemente el tamaño y aumentar la densidad de los circuitos integrados pronto llegará a su fin.
Nvidia, la compañía de chips más importante del mundo actualmente, está fabricando chips cada vez más grandes con miles de millones de transistores y cantidades cada vez mayores de memoria de alto ancho de banda incorporada.
“Tiene que haber un límite en cuanto a cómo pueden seguir aumentando la capacidad con chips cada vez más potentes y más HBM”, señaló Liao. “El sector sigue avanzando, pero en cuanto se supere ese límite físico, habrá una avalancha”.
Los comentarios de Liao sugieren que comparte la opinión generalizada de que las fundiciones de chips, como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) e Intel Corp. (INTC), podrían acabar topándose con un muro al intentar reducir cada vez más el tamaño de cada transistor dentro de un chip.
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Ambas empresas, junto con Samsung Electronics Co., cuentan con amplias hojas de ruta que se extienden varios años en el futuro, con la ayuda de la indispensable maquinaria de litografía avanzada de ASML Holding NV.
Sin embargo, Huawei, a la que se le impide acceder a dichos sistemas debido a las sanciones dirigidas contra China y contra la propia compañía, ha tenido que pensar de forma más creativa para encontrar una vía alternativa que le permita ponerse al día.
La Ley de Escala Tau de la compañía propone centrarse en mejorar las velocidades de transmisión entre los componentes de un sistema informático, a medida que las ventajas inherentes a la miniaturización de los chips comienzan a desvanecerse. Huawei tiene previsto presentar en breve su primer chip para smartphones diseñado bajo ese marco, mediante una tecnología denominada LogicFolding.
Liao afirmó que, a finales de este año, el mundo comprenderá claramente cómo el enfoque alternativo de Huawei le ayudará a reducir la brecha con sus rivales, cuando su nuevo chip para teléfonos inteligentes sea analizado en profundidad por organismos de investigación del sector, como SemiAnalysis y TechInsights.
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De acuerdo con Liao, la cada vez mayor divergencia entre Estados Unidos y China sobre cómo abordar los avances en el sector de los semiconductores ocurre en un momento en el que el aumento de las tensiones geopolíticas está dividiendo la cadena de suministro mundial en dos ecosistemas cada vez más diferenciados.
“Para sobrevivir, cada parte tiene que desarrollar sus propias capacidades completas de fabricación y suministro, incluso sin que se produzcan enfrentamientos graves entre ambas”, afirmó Liao.
Este inusual debate público con un científico que se encuentra en el centro de la campaña china por la autosuficiencia en semiconductores pone de manifiesto cómo dicho país está reforzando su determinación de independizarse de la tecnología occidental en la era de la inteligencia artificial.
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Durante la entrevista en el podcast, el científico de Huawei también ofreció una metáfora para toda la cadena de valor de la IA, representándola como una pagoda de 18 niveles y superando la analogía del “pastel de capas” del CEO de Nvidia, Jensen Huang.
Liao enfatizó la necesidad de que los actores de China en cada nivel se apoyen unos a otros y trabajen en conjunto para superar las sanciones externas, en especial entre los fabricantes de chips y los desarrolladores de modelos de inteligencia artificial.
A continuación, elogió efusivamente a Liang Wenfeng, fundador del laboratorio de IA DeepSeek, con sede en Hangzhou, cuyo modelo de vanguardia en 2025 desencadenó una venta masiva de acciones de IA por valor de miles de millones de dólares al demostrar cómo los desarrolladores chinos podían entrenar sistemas con una fracción de los recursos informáticos que utilizaban sus homólogos de EE.UU.
El avance de DeepSeek se produjo cuando Liang y su equipo buscaban innovar en el diseño arquitectónico del modelo, teniendo en cuenta los limitados recursos informáticos de que disponían, explicó Liao. Ese impulso ha cobrado fuerza en 2026, ya que otras empresas chinas han lanzado modelos que lideran las pruebas de rendimiento.
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Comparó la innovación china en IA con la forma en que las personas aprovechan al máximo el espacio en un piso pequeño, mientras que sus vecinos y rivales viven en una villa más espaciosa.
La propia Huawei está desarrollando sus propios chips de inteligencia artificial para dar un mejor soporte a las arquitecturas de modelos centradas en la eficiencia a través de lo que Liao denominó un “mecanismo de codiseño”.
“Tenemos que dedicar más esfuerzo al diseño para compensar una mayor complejidad con un menor consumo de recursos informáticos”, afirmó Liao.
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