Bloomberg — Apple Inc. (AAPL), cumpliendo con su compromiso de aumentar el gasto en componentes fabricados en Estados Unidos, anunció que se espera que su acuerdo ampliado con Broadcom Inc. (AVGO) supere los US$30.000 millones.
El acuerdo supondrá la fabricación de más de 15.000 millones de chips en EE.UU., lo que generará cientos de puestos de trabajo, según ha indicado Apple en un comunicado emitido este miércoles. El fabricante del iPhone también ayudará a Broadcom a modernizar sus instalaciones de producción en Colorado.
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El anuncio arroja nueva luz sobre un acuerdo que Broadcom dio a conocer el lunes, cuando el fabricante de chips indicó que el pacto se prolongaría hasta 2031, aunque no facilitó detalles financieros.
Las acciones de Broadcom subieron hasta un 5%, alcanzando US$389,12, en la sesión bursátil del miércoles en Nueva York. Las acciones de Apple se mantuvieron prácticamente sin cambios, en US$310,09.
Apple señaló que esta inversión forma parte de un compromiso, anunciado anteriormente, de invertir US$600.000 millones en EE.UU.. El director ejecutivo, Tim Cook, promocionó esta iniciativa junto al presidente Donald Trump en el Despacho Oval de la Casa Blanca el año pasado.
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La colaboración con Broadcom incluirá una inversión de US$1.500 millones en la planta de producción de dicha empresa en Fort Collins, Colorado. Según Apple, en esas instalaciones se fabricarán componentes avanzados de radiofrecuencia para chips inalámbricos.
“Agradecemos al presidente y a su administración el apoyo prestado a proyectos tan importantes como este”, declaró Cook en el comunicado, añadiendo que “los componentes de vanguardia fabricados en Fort Collins son esenciales para ofrecer el increíble rendimiento y la conectividad que esperan nuestros clientes”.
Hock Tan, CEO de Broadcom, afirmó que su empresa está “orgullosa de seguir colaborando con Apple tras décadas de éxitos conjuntos”. Broadcom lleva mucho tiempo suministrando a Apple chips inalámbricos, incluidos los que permiten a los dispositivos acceder a redes Wi-Fi y Bluetooth, pero Apple ha optado por diseños propios para esos componentes durante el último año.
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Sin embargo, Broadcom sigue suministrando otros componentes de comunicación. Además, está trabajando en una tecnología de chips que respaldará los esfuerzos de Apple por poner en marcha su primer servidor dedicado a la inteligencia artificial ya el próximo año.
Mientras tanto, Cook dejará su cargo de director ejecutivo de Apple el 1 de septiembre y será sustituido por John Ternus, responsable de hardware desde hace mucho tiempo. Cook permanecerá en Apple como presidente ejecutivo y se espera que continúe desempeñando su función de mantener la relación de la empresa con la Casa Blanca.
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